第三届海峡两岸薄膜科学技术研讨会

第一轮通知

主办单位：台湾镀膜科技协会

              中国机械工程学会表面工程分会

系列会议背景：

随着微电子器件及先进制造技术的快速发展，薄膜材料正成为二十一世纪备受关注的热点技术领域。为了促进海峡两岸薄膜材料研发与应用的共同发展，定期举办两岸薄膜材料学术研讨会，有助于两岸科技界与产业界的交流与沟通。经中国机械工程学会表面工程分会与台湾镀膜科技协会的多次协商并一致同意，自2005年起作为系列会议，每年在两岸轮流举办一次薄膜科学技术研讨会，首届会议已于2005年12月23-25日在台湾日月潭举办并取得圆满成功，第二届海峡两岸薄膜科学技术研讨会于2006年10月18-20日在西安举办。本次会议将于10月在台湾台北举办。

http://www.bmgc.org/pages/news_detail.asp?id=357

本届会议相关专题：

1、          薄膜制备技术

2、          薄膜微结构与性能表征

3、          纳米功能薄膜与光电器件

4、          硬质薄膜与先进加工技术

5、          其他相关薄膜领域

请于2007年7月20日之前向会务组提交至少500字的论文摘要（含题目、作者单位、通讯地址）和参会回执

企业产品展示及技术推介：

会议将邀请两岸相关企业交流薄膜与表面工程领域最新技术，具体事宜可和会务组联系。

会议日期、地点：

本届会议将于2007年10月在台湾台北举办（含学术交流、旅游文化活动等）具体日程安排随后第二轮通知发出。

会务组联系方式：

会议筹备进展及最新通知请及时浏览会议网站：http://www.bmgc.org

联系人：张帆  秦维

电话：86-027-83641631

传真：86-027-83641631

邮箱：changfan02@gmail.com

第二届海峡两岸薄膜科学技术研讨会会议回执

请在仔细阅读会议第一轮通知后，填写如下会议回执，并请于2007年7月20日前用E-mail或传真返回会务组。