2017-05-28 15:00:49 浏览:564
展会时期:2010年4月25日~4月27日
展会地点:北京市国家会议中心(地处北京奥林匹克公园的中心区)
为适应国家发展需求,回顾我国表面工程的蓬勃发展历程,展望表面工程的美好未来,促进表面工程的开拓创新,中国机械工程学会表面工程分会定于2010年4月25-27日在北京召开第八届全国表面工程学术会议暨第三届表面工程青年学术论坛。大会得到中国工程院机械与运载学部、国家自然科学基金委工程与材料学部和中国机械工程学会的支持。本次会议的召开,将为全国表面工程、再制造工程领域的专家学者、工程技术人员及企业家提供深入交流的平台。现特邀表面工程与再制造工程领域的生产企业、研究院所、测试分析设备生产厂家及代理机构参展。
展会特点:
l 配合我国表面工程领域的品牌、学术会议及技术交流,代表了行业的发展方向;
l 提供专业的产品展示和专业的展会服务,精心准备、周密安排、务实高效;
l 军民结合,搭建互通桥梁,贯通产学研交流渠道,加强合作。
参展范围:
表面工程技术与产品(电镀、化学镀、热浸镀、喷涂、包装)、再制造技术与产品、材料及表面分析测试仪器等。
时间安排:
2010年4月25日布展,4月26日至4月27日进行展会交流。
会议详情请登陆网址:
http://www.bmgc.org/pages/news_detail.asp?id=852
展场布置:
展场总面积1500 平方米。
展览区位于主会议场外侧展区。展区示意图见附件1。
展位面积:
3米×3米。
展商服务:
1、提供大会会议代表名录一份。
2、提供洽谈桌一张、椅子二把。
3、提供一人份会议资料及会议就餐。
参展费用:
展位费:3500元/标准展位;会务费:1000元/人(含会议资料费与餐费,房费自理)。
参展程序:
1.认真填写《第八届全国表面工程学术会议参展回执》,按开票名称填写单位名称并加盖单位公章传真或邮寄至组委会;
2.申请得到组委会确认后,十日内将参展费用汇至组委会或交至组委会,参展费汇出后请将回单传真至组委会以便查核;
3.组委会收到展商的参展费用后会将发票邮寄给展商或在会议现场分发;
4.展位设在北京市国家会议中心大酒店,由于展位有限,组委会将根据“先申请、先付款、先安排”的原则安排参展;
5.报名截止日期:2009年4月10日。
缴费方式:
(1)汇款
汇款联系人: 张 纾
中国工商银行 公务卡:6282880102082337
联系电话:13661305799 010-66718475
传 真:010-66718475
Email:8888@gmail.com
(2)会展报到现场支付
相关附件
附件1:展区示意图;
附件2:2010第八届全国表面工程学术会议参展回执。
联系方式
地 址:北京市丰台区杜家坎21号再制造系
邮 编:100072
联系人:杜建华 臧艳
联系电话:010-66718476 13552902286 13811076763
传 真:010-66719218
Email:jhduzgy@sina.com
附件1:展区示意图
附件2: 第八届全国表面工程学术会议参展回执
请仔细阅读第八届全国表面工程学术会议暨展通知,填写回执,于2010年4月10日前 Email至(jhduzgy@sina.com)返回会务组。