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高稳定性无氰镀银工艺研究
编号：191 访问权限：PARTICIPANT_ONLY 更新：2022-09-21 11:01:17 浏览：1222次 口头报告

报告开始：2023-04-23 15:10

报告时间：15min

所在会场：[G] 绿色电沉积及化学沉积技术论坛 [G2] 绿色电沉积及化学沉积

暂无文件

摘要
针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险，开展了无氰镀银工艺研究。通过一系列化学及实验，确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明：该工艺在35～45℃，pH值为9.0～10.0，0.1～1.2 A/dm2的电流密度下，镀液稳定性好，电流效率高，分散能力和整平性优良；镀层均匀光亮，纯度高，可焊性以及抗变色能力优良。
关键词
无氰镀银；氰化镀银；镀层性能
报告人
何光耀
武汉材料保护研究所

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重要日期

  • 会议日期

    04-21

    2023

    至

    04-23

    2023

  • 04-20 2023

    Draft paper submission deadline

  • 04-23 2023

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室

联系方式
历届会议

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