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仿贻贝粘附超软水凝胶脑机接口
编号：183 访问权限：PARTICIPANT_ONLY 更新：2022-09-20 19:23:37 浏览：1244次 口头报告

报告开始：2023-04-23 11:45

报告时间：15min

所在会场：[F] 生物材料表面工程论坛 [F1] 上午场

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摘要
脑机接口(BMI) 实现了大脑和外部机器之间的通信。然而，机械和生物不匹配，以及刚性电子设备和软脑组织之间的弱物理粘附引起的变化，通常会引发宿主免疫反应，影响信号记录并缩短临床 BMI 的寿命。因此，本研究设计了一种基于生物电子学与多巴胺甲基丙烯酸酯杂化聚（3,4-乙烯二氧噻吩）纳米颗粒（dPEDOT NP）结合的高电导率水凝胶集成的生物粘附性超软BMI。水凝胶表现出强大的粘附性，能够与金属微电路紧密集成并无缝粘附到脑组织。最重要的是，水凝胶表现出大脑水平的模量，可减少其与脑组织的机械差异。同时，水凝胶具有免疫逃避能力，可积极防止植入后纤维组织包裹和神经炎症。因此，免疫规避、生物粘附、超软和导电水凝胶集成的BMI 允许以最小的异物反应进行长期和准确的脑电图信号采集和通信。
 
关键词
仿贻贝；表面/界面；水凝胶；脑机接口
报告人
谢超鸣
西南交通大学

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重要日期

  • 会议日期

    04-21

    2023

    至

    04-23

    2023

  • 04-20 2023

    Draft paper submission deadline

  • 04-23 2023

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室

联系方式
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