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Oral Presentation铜靶晶粒度对溅射后表面形貌和靶电压的影响研究
编号：83 访问权限：Participants Only 更新：2021-04-23 13:40:50 浏览：104次

2021-05-16 11:05

15min

[H] 分会场七 [H1] 分会场七上午

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摘要
研究了铜靶晶粒度对溅射后靶材表面形貌以及溅射过程中靶电压的影响。结果表明，晶粒度不同会严重影响铜靶溅射后的表面形貌，各晶粒度度铜靶溅射后都有凸起和凹坑相连的表面，但晶粒度较低铜靶有大量的大晶粒团聚；溅射主要由晶界向晶内扩展，较小晶粒形成凸起和凹坑相连的形貌，较大的晶粒团聚则形成较为平直的表面；晶粒度不同的铜靶在相同工艺参数下的靶电压也不同，在溅射前期靶电压较大，这主要与靶原始表面的加工形貌有关，粗糙的表面实际的二次电子产额低，导致在固定电流模式下为维持固定电流而提高靶电压，随着溅射进行，加工表面迅速被溅射而为靶材固有的溅射表面所取代，晶粒度越大的铜靶靶电压越大。
 
关键词
靶材；晶粒度；表面形貌；靶电压
报告人
王 帅康
宁波工程学院

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活动信息
第十三届全国青年表面工程学术会议

2021年05月14日~16日 China · 扬州市

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