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Oral Presentation电阻缝焊辅助电子束熔覆AlCoCrFeNiCu 高熵合金涂层裂纹抑制机理
编号：343 访问权限：Participants Only 更新：2024-04-18 22:45:23 浏览：74次

2024-05-12 18:30

15min

[L] 论坛11：表面工程应用技术A [L-2] 论坛11A下午

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摘要
AlCoCrFeNiCu高熵合金（HEA）涂层应用中的一个主要缺点是容易产生热裂纹，这与低熔点Cu成分导致的晶界偏析密切相关。减少或消除Cu晶界偏析是减少HEA涂层裂纹的有效手段。在本研究中，使用混合粉末和部分预合金粉末作为原料来制造AlCoCrFeNiCu涂层。将电子束（EB）熔覆应用于通过电阻缝焊（RSEW）制备的部分预合金粉末，导致涂层中的裂纹密度明显降低。这种反应归因于RSEW过程中产生的相对较低的热量促进了Ni3Al和Al4Cu9的形成。在随后的EB熔覆中，纳米相Me3Al(Me=Cu,Ni)取代了晶界处的富Cu相。使用部分预合金粉末的涂层的硬度和耐磨性分别比混合粉末高17.2%和15.8%。这项研究结果表明，使用部分预合金粉末可以为减少EB熔覆AlCoCrFeNiCu HEA涂层中的热裂纹提供一种新的有效方法。
 
关键词
电阻缝焊,电子束熔覆,高熵合金涂层,裂纹形成
报告人
肖 帆
南昌大学

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第十四届全国青年表面工程学术会议

2024年05月10日~12日 China · 宁波市

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