Poster Presentation等离子清洗对致密WS2薄膜摩擦学性能的影响研究
编号:222
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更新:2024-04-13 12:45:03 浏览:96次
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摘要
作为具有层状结构的过度金属硫化物(TMDs),磁控溅射WS2、MoS2基薄膜是一种具有良好润滑性能及稳定性的固体润滑材料[1],可应用于航天器运动机构的表面改性。然而纯WS2薄膜结构松散、质地柔软,耐磨性能较差。通过掺杂Ti[2,3],Cr[4],Ni[5],Al[6]等进行改性,可以提高薄膜硬度、致密度以及抗摩擦磨损性能。我们利用高功率脉冲磁控溅技术(High power impulse magnetron sputtering, HiPIMS)制备出了结构致密的WS2薄膜,研究发现其具有较好的摩擦学性能,但在高对磨频率下的耐磨性能有待提高。分析发现,所制备的WS2薄膜结合力较差,采用划痕仪测试表明LC3只有18 N。这可能导致薄膜在高对磨频率下摩擦学性能表现不佳。为此,在沉积WS2薄膜前,我们采用辉光等离子体对基片进行了清洗。结果表明,等离子清洗可以显著改善WS2薄膜与不锈钢基底的结合力,将LC2提高到33 N,LC3大于60 N,相应的耐磨性也得到了明显提高。图1给出了经等离子清洗处理与未经等离子清洗处理的WS2薄膜在不同对磨频率下的磨损率。结果表明,在相同摩擦载荷和摩擦频率下,经等离子清洗处理后的WS2薄膜的磨损率显著降低。特别是在高对磨频率下,磨损率降低了一个数量级,耐磨性能得到明显改善。
参考文献
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关键词
等离子清洗; 固体润滑; 摩擦学性能; HiPIMS
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