Oral Presentation流场模拟在PECVD设备开发中的应用—以喷淋板微通道结构为例
编号:103 访问权限:Participants Only 更新:2024-04-02 08:54:16 浏览:111次

2024-05-12 15:00

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[D] 论坛3:物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术 [D-2] 论坛3下午

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摘要
半导体生产是薄膜制造的一个重要应用,其生产关键工艺之一为等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺,这种工艺受气体运动影响显著。为了提高薄膜沉积均匀性需要改善流场的均匀性,为此在反应腔内安装了喷淋板,这是一种多通道的气体均匀器。目前对于喷淋板的研究集中于孔隙分布形式、微通道轴向长度影响等方面,对于微通道的径向变化影响研究较少。稀薄环境下微通道流场所具有的跨流态特征是难点之一。通过采用耦合纳维斯托克斯与直接蒙特卡洛模拟(NS-DSMC)方法实现了跨流态计算,获得了微通道的射流特性数据,结合实验数据获得以下结果:微通道出口的扩张型结构可以提高射流的均匀性。并且微通道的射流特性会受流态变化的影响,等径型与扩张型在连续流和分子流态下的流速大小不同。扩张型微通道能够减小老化所致内径变化的影响。此外,为了研究微通道变化对沉积的影响,提出了一种基于卷积算法的影响性分布预测算法来反映孔隙改变对沉积分布的影响。
关键词
NS-DSMC耦合方法,微通道流动,过渡流态,喷淋板,PECVD均匀性
报告人
刘 万锁
东北大学

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