Oral Presentation揭示晶粒尺寸对超高纯镁摩擦腐蚀行为的影响
编号:77 访问权限:Participants Only 更新:2024-03-24 19:00:03 浏览:77次

2024-05-12 15:05

15min

[B] 论坛1:表面工程基础理论、表界面科学 [B-2] 论坛1下午

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摘要
研究了晶粒尺寸对超高纯镁(UHP-Mg)摩擦腐蚀行为的影响,强调了晶界在摩擦载荷和腐蚀性环境下介导摩擦腐蚀行为的关键作用。通过采用表面机械研磨处理(SMGT)来实现不同的晶界密度,使用往复式线性摩擦计进行摩擦腐蚀实验,便于细晶(FG)和粗晶(CG)样品之间的比较分析。我们的研究结果表明,不论在干摩擦还是摩擦腐蚀条件下,与CG样品相比,FG试样的磨损率显着降低,摩擦系数也更低。具体而言,在干摩擦条件0.1 N载荷下,FG样品的磨损率较CG样品降低约一个数量级,达到1.024 ×10-4mm3/Nm。在3.5%NaCl溶液中,在1 N负载下,FG样品的磨损率为4.56×10-4mm3/Nm,比CG样品中观察到的7.87×10-4mm3/Nm降低了约40%。此外,由于致密晶界提供了高扩散率途径,氧化膜的生长动力学曲线证明了FG样品中保护性氧化膜的加速形成和生长。这种氧化层作为一种有效的固体润滑剂,不仅显著增强了摩擦性能,而且可以抑制基体的电偶腐蚀。这些结果强调了金属微观结构设计的潜力,通过晶粒尺寸细化,定制镁及其合金的摩擦腐蚀行为,为它们在轻质和节能技术中的扩展应用铺平了道路。
关键词
摩擦腐蚀,超高纯镁,晶界,扩散
报告人
向 跃
南京理工大学

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