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电流对晶体铜电辅助刻划影响的分子动力学研究
编号：124 访问权限：PARTICIPANT_ONLY 更新：2022-09-19 09:37:14 浏览：1078次 口头报告

报告开始：2023-04-23 14:40

报告时间：15min

所在会场：[H1] 材料表层强化和改性技术论坛一 [H1-2] 下午场

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摘要
研究电辅助加工过程中电流对于金属塑性变形机理的影响对于进一步提升其表面性能具有重要意义。本文采用分子动力学（MD）方法模拟了晶体铜的电辅助刻划过程，获得并分析了表面形貌、势能变化、von Mises应力分布和晶体缺陷结构演变。MD模拟结果表明，电流有效扩大了位错滑移范围，产生了更大的塑性变形区。同时，电子风力和焦耳热的共同作用使更多的位错增殖，并提高了位错密度极限，增强了单晶铜塑性变形能力。此外，电流加强了位错-晶界交互作用，降低了晶界对位错的阻碍作用，促进更多位错穿过晶界。本工作有助于指导表面强化技术的优化以获得更好的金属表面性能。
关键词
电辅助刻划，塑性变形机理，位错-晶界相互作用，分子动力学
报告人
李禹
浙江工业大学

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重要日期

  • 会议日期

    04-21

    2023

    至

    04-23

    2023

  • 04-20 2023

    Draft paper submission deadline

  • 04-23 2023

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室

联系方式
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