210 / 2022-09-20 16:56:34
仿贻贝粘附超软水凝胶脑机接口
仿贻贝;表面/界面;水凝胶;脑机接口
暂无
Abstract Accepted
谢超鸣 / 西南交通大学
脑机接口(BMI) 实现了大脑和外部机器之间的通信。然而,机械和生物不匹配,以及刚性电子设备和软脑组织之间的弱物理粘附引起的变化,通常会引发宿主免疫反应,影响信号记录并缩短临床 BMI 的寿命。因此,本研究设计了一种基于生物电子学与多巴胺甲基丙烯酸酯杂化聚(3,4-乙烯二氧噻吩)纳米颗粒(dPEDOT NP)结合的高电导率水凝胶集成的生物粘附性超软BMI。水凝胶表现出强大的粘附性,能够与金属微电路紧密集成并无缝粘附到脑组织。最重要的是,水凝胶表现出大脑水平的模量,可减少其与脑组织的机械差异。同时,水凝胶具有免疫逃避能力,可积极防止植入后纤维组织包裹和神经炎症。因此,免疫规避、生物粘附、超软和导电水凝胶集成的BMI 允许以最小的异物反应进行长期和准确的脑电图信号采集和通信。

 
重要日期
  • 会议日期

    04-21

    2023

    04-23

    2023

  • 04-20 2023

    Draft paper submission deadline

  • 04-23 2023

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室

联系方式