63 / 2021-03-29 08:59:54
PDMS基体/微液滴界面摩擦行为研究
界面摩擦 软基体 微液滴 PDMS
暂无
Abstract Accepted
张亚锋 / 西南科技大学
董聪慧 / 西南科技大学
汤程 / 西南科技大学
余家欣 / 西南科技大学


PDMS软基体由于其优异的加工性能,被广泛用于制作微流体控制芯片的微通道。但是微液滴表面张力引起的PDMS软基体变形会导致微液滴的运输能耗增加,不利于微流体控制芯片的微型化和集成化。本研究利用固液界面摩擦力测试装置系统研究了微液滴在PDMS软基体表面的摩擦学行为,并考察了微液滴体积、滑移速度、软基体力学性能、软基体变形对固液界面摩擦性能的影响。结果表明,微液滴/软基体界面摩擦力与微液滴体积、滑动速度呈正比,与基体力学性能呈反比。此外,通过表征定量表征基体变形高度,获得了基体变形与摩擦力之间的关系。研究结果可为PDMS软基体力学性能设计及界面行为设计提供理论指导,也可进一步丰富固液界面摩擦理论。
重要日期
  • 会议日期

    05-14

    2021

    05-16

    2021

  • 04-25 2021

    Early Bird Registration

  • 05-10 2021

    Draft paper submission deadline

  • 05-16 2021

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

扬州大学机械工程学院
智能制造装备江苏省重点产业学院

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