137 / 2021-04-04 10:19:33
W对Si掺杂类金刚石薄膜高温摩擦学行为的影响研究
类金刚石;高温摩擦;钨过渡层;钨梯度掺杂
暂无
Abstract Accepted
余伟杰 / 重庆大学,重庆理工大学
黄伟九 / 重庆文理学院,重庆大学,重庆理工大学
王军军 / 重庆理工大学
采用等离子体辅助反应磁控溅射技术制备了以W为过渡层的掺Si类金刚石薄膜(W/Si-DLC)以及以W梯度掺杂的Si/W共掺的类金刚石薄膜(Si:W-DLC)。利用拉曼光谱仪(Raman)、纳米压痕仪(Nano-indentor)、X射线光电子能谱仪(XPS)和摩擦磨损实验机等方法分析了薄膜的结构、力学性能、表面成键特性和不同温度下的摩擦学行为。结果表明,随着温度的升高,两种薄膜的ID/IG值都不断升高,两种薄膜都发生不同程度的石墨化转变。W/Si-DLC和Si:W-DLC薄膜在RT ~ 500 °C温度范围内的摩擦系数都能保持在0.2以下。分别根据两种薄膜在500 °C下的磨痕进行XPS和力学性能的检测结果提出两种薄膜在500 °C下的减摩机理:其中W/Si-DLC薄膜在500 °C环境下被磨穿后W过渡层参与摩擦过程并发生摩擦化学反应生成WC和WO3后与发生严重石墨化的碳膜形成新的复合减摩涂层。相比于梯度W掺杂Si:W-DLC薄膜的硬度从500 °C退火30 min前的 21.6 ± 0.6 GPa下降到退火后的 11.1 ± 1.1 GPa,降幅为48.6%;不掺W的Si-DLC的硬度在500 °C退火30 min后的硬度为7.3 ± 0.9 GPa,较沉积态时的19.8 ± 0.5 GPa下降了63.1 %。在高温环境下维持一定的力学性能和生成的WO3润滑相和薄膜的石墨化的协同作用是Si:W-DLC薄膜在500 °C获得低摩擦系数的关键。

 
重要日期
  • 会议日期

    05-14

    2021

    05-16

    2021

  • 04-25 2021

    Early Bird Registration

  • 05-10 2021

    Draft paper submission deadline

  • 05-16 2021

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

扬州大学机械工程学院
智能制造装备江苏省重点产业学院

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