291 / 2020-10-10 16:14:34
表面微织构改性对银铜钎料焊接性能的影响研究
螺旋槽;表面微织构;银铜钎料;焊接强度
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Draft Paper Accepted
镇左 / 北京理工大学
作为一种产生并放大能量的部件,电真空器件是医疗器械、工业无损探伤、通信和电力开关等领域必不可少的电子器件。电真空器件的制造涉及异种材料、高精度零件和复杂异形件的封接,由于在这些特殊封接中的突出优势,真空钎焊成为电真空器件制造中常用的焊接方法。银铜钎料具有润湿性、导电性和耐腐蚀性良好,以及成本低的优点,是电真空器件封接中广泛使用的焊料。为了探讨零件表面凹槽型微织构对银铜钎料焊接性能的影响,采用激光加工技术在304不锈钢和4J29可伐合金表面加工了深度为30-50mm的螺旋型凹槽微织构,利用扫描电镜(SEM)分析了焊接断面的表面形貌和焊料层厚度,通过划痕仪研究了银铜钎料在零件表面的结合强度。结果表明,与304不锈钢相比,4J29可伐合金与银铜钎料具有更好的结合强度;螺旋型凹槽微织构能够控制银铜钎料在零件表面的流散与分布,从而改变其焊料层厚度,并提高银铜钎料的焊接强度。
重要日期
  • 会议日期

    11-13

    2020

    11-16

    2020

  • 10-31 2020

    Early Bird Registration

  • 11-05 2020

    Draft paper submission deadline

  • 11-16 2020

    Registration deadline

主办单位

中国机械工程学会表面工程分会

承办单位

广东省新材料研究所
北京大学深圳研究生院
现代材料表面工程技术国家工程实验室

联系方式